三维集成电路堆叠技术面临的挑战包括哪些（ ）。
A:TSV制造复杂且昂贵
B:堆叠设计加剧热管理难度
C:互连结构复杂性增加可靠性风险
D:标准化与兼容性问题
E:生产线自动化程度不足
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