在芯片封装过程中，智能机器人利用哪种技术实现晶粒与封装材料之间的精准对位和放置（ ）。
A:视觉识别与精密定位
B:语音识别与路径规划
C:无线通信与伺服控制
D:图像处理与动力学补偿
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