下列哪项不是智能机器人在芯片封装中的力控技术所关注的内容（ ）。
A:实时监测机器人与封装材料之间的接触力
B:调整机器人的运动轨迹以优化封装效率
C:反馈接触力信息给控制系统以调整输出力
D:确保施加的压力在最佳范围内以避免晶粒损坏
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