在三维集成电路测试中，以下哪个问题不是由三维堆叠结构导致的（ ）。
A:测试信号在传输过程中可能受到信号衰减、串扰、反射等影响。
B:测试探针难以直接接触到所有需要测试的节点。
C:需要考虑热管理和电磁兼容问题以确保测试结果的准确性。
D:测试成本因测试设备的高级化而显著降低。
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